生产制造能力：

企业将通过智能信息化管理平台对工艺进行智能化标准化输出、柔性排产、合理生产、高质量产出，以满足客户对交付与质量要求。

机加能力：

将引进优良进口设备，满足不锈钢，铝合金等不同材质，以及半导体设备用的如真空腔体、底板、支撑座等不同形态产品的高精度加工需求。

表处能力：

公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和Know-How， 能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。

焊接能力：

公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接， 并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

组装能力：

经过组装、测试等环节，将零部件及标准件等组装成具有特定功能的模组产品。客户覆盖国内外半导体厂商，产品性能及质量得到客户认同。